A chipekre, felhőinfrastruktúrára és adatközpontokra fordított kiadások ugrásszerű növekedése miatt a legnagyobb felhőszolgáltatók folyamatosan növelik adósságkibocsátásaikat, és egyre gyakrabban bocsátanak ki kötvényeket a dollártól eltérő devizákban. A sokszínű devizastruktúra lehetővé teszi számukra, hogy szélesebb befektetői bázishoz férjenek hozzá és csökkentsék az amerikai piac telítődésének kockázatát.
Az Amazon és az Alphabet az elmúlt tizenkét hónapban együttesen mintegy 60 milliárd dollár értékben bocsátott ki kötvényeket különböző devizákban, és új rekordokat értek el az euró-, a font- és a jenpiacon. Az Amazon márciusban 14,5 milliárd eurót (megközelítőleg 16,56 milliárd dollár) vont be egy nyolcrészes ügylet keretében; az LSEG adatai szerint ez volt a valaha volt legnagyobb kibocsátás az eurós vállalati kötvénypiacon. Az Alphabet jen-, kanadai dollár-, svájci frank- és fontalapú kibocsátásaival szintén rekordokat döntött, és 1997 óta először lett olyan technológiai vállalat, amely százéves lejáratú kötvényt bocsátott ki.
Új konstrukciók: adatközpont‑bérletekre épülő kötvények
A hagyományos hitelstruktúrák mellett a bankok és a befektetési bankárok egyre gyakrabban alkalmaznak strukturált megoldásokat, amelyek előre megkötött — gyakran még a beruházás megkezdése előtt aláírt — adatközpont‑bérleti szerződésekre támaszkodnak. Ezek a konstrukciók a jövőbeni cash flow előrejelezhetőségét javítják, és vonzóbbá teszik a kibocsátásokat a hozamot kereső befektetők számára.
A közelmúlt példa erre, hogy a Cipher Digital tulajdonában lévő Stingray Compute 810 millió dolláros kötvényt bocsátott ki, amelyet az Amazonnal kötött bérleti szerződés biztosított; a papírokat kilencszeresen jegyezték túl. Az építési hitelek mintájára strukturált ügyletek tavaly kezdtek el szélesebb körben megjelenni, és azóta mintegy tizenöt ilyen csomagot értékesítettek a magas hozamú papírokat kereső befektetőknek.
A piac mérete és a lehetséges telítettség
A BNP Paribas becslése szerint az idei tőkeberuházások a legnagyobb felhőszolgáltatók részéről körülbelül 725 milliárd dollárt tesznek ki, ami majdnem kétszerese a 2025 közepén mért szintnek. Mivel a beruházási kiadások gyorsabban nőnek, mint a működési cash flow, a vállalatoknak külső forrásokat kell bevonniuk.
A Morgan Stanley előrejelzése szerint az AI‑hoz kötődő adósságállomány volumene 2026‑ban először emelheti befektetési fokozatú kibocsátások összegét a 2 billió dolláros szint fölé. A Barclays adatai pedig azt mutatják, hogy az AI‑szektorhoz kötődő amerikai adósság már most közel 15 százalékát teszi ki a teljes befektetési fokozatú kibocsátásnak. Ugyanakkor néhány befektető aggódik amiatt, hogy a piac meddig képes felszívni a növekvő kínálatot.
Miért számít ez?
A többdevizás kibocsátások és az adatközpont‑bérletekre alapozott strukturált ügyletek lehetővé teszik a technológiai vállalatok számára, hogy gyorsan és nagy volumenben vonjanak be tőkét AI‑beruházásaikhoz. Ez átalakíthatja a vállalati kötvénypiac szerkezetét, és jelentős hatással lehet az investment‑grade piaci súlyokra és likviditásra, különösen akkor, ha az AI‑hoz kötődő adósság tovább növekszik a következő években.
A fejlemények kulcsfontosságú szereplői az Amazon, az Alphabet, a BNP Paribas, a Morgan Stanley és a Barclays, valamint strukturált ügyletekben aktív kisebb szereplők, mint a Cipher Digital és Stingray Compute. A piac további alakulása a kibocsátások volumenétől és a befektetői kereslettől függ.
(Kép: illusztráció; kép forrása: Getty Images)
